產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：冷鑲嵌料

  • 產(chǎn)品型號(hào)：
  • 產(chǎn)品廠商：其它品牌
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。 冷鑲嵌料尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
詳情介紹：
冷鑲嵌料 分類：

CM1  冷鑲嵌王   
包裝：750克粉末 + 500克液體 
附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè) 
壓克力系，半透明。 
固化時(shí)間：25℃ 25分鐘 
替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強(qiáng)度高。該冷鑲嵌料適合金屬加工行業(yè)。
CM2  水晶王 
包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑  
附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 
如水晶般透明。 
固化時(shí)間：25℃ 30分鐘 
替代Struers的SeriFix
該冷鑲嵌料適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
CM3  快速環(huán)氧王   
包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑 
附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 
環(huán)氧樹脂類，快速固化，完全透明，無氣味。 
固化時(shí)間：25℃  40分鐘 
替代Buehler的EpoKwick
該冷鑲嵌料適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
CM4  低粘度環(huán)氧王   
包裝：樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 
附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 
環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。 
固化時(shí)間：25℃  3~4小時(shí) 
替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
該冷鑲嵌料適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
CM5  加熱環(huán)氧王   
包裝：樹脂1000 ml液體 + 700ml固化劑 + 
附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 
環(huán)氧樹脂類，粘度極低，加熱快速固化，完全透明，無氣味。 
固化時(shí)間：50分鐘(固化溫度650C)
替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat
CM6  低發(fā)熱環(huán)氧王    
包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 
附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 
環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，完全透明，無氣味。 
固化時(shí)間：25℃ 20～24小時(shí) 
替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。
CM7  光固化樹脂
組分：
液體  1000ml+復(fù)層清漆 100ml+修復(fù)膏 4g
只有在藍(lán)光照射下才固化，無有害的紫外線 
所有樹脂都被用于復(fù)合物中，無需特別混合 
延長(zhǎng)了存放時(shí)間，因?yàn)榫酆现辉谒{(lán)光下發(fā)生 
通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低 
無氣泡透明復(fù)合物 ，可以抵制酒精和酸 
適用于掃描電鏡測(cè)試 ，無氣味 
 
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